Der metallische Klettverschluss

Technologie

Vorteile auf einen Blick

Verbindung bei Raumtemperatur

Das Verbinden mit KlettWelding passiert bereits bei Raumtemperatur. Dadurch wird das thermische Budget der Bauteile geschont und deren Lebensdauer verlängert.

Verbindung bei Raumtemperatur
Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit

Die rein metallische Verbindung weist eine deutlich höhere elektrische und thermische Leitfähigkeit auf als beispielsweise Lote oder leitfähige Klebstoffe.

Hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit
Hohe Langzeitstabilität

Die Verwendung von sortenreinen Metallen verhindert ein Verspröden durch Entmischen oder durch Bildung intermetallischer Phasen.

Hohe Langzeitstabilität
Ermöglicht 3D-Packaging

Das Verbinden bei Raumtemperatur ermöglicht das Stapeln beliebig vieler Komponenten bzw. den Aufbau von hybriden Modulen.

Ermöglicht 3D-Packaging
Keine Schwermetalle

Für die Verbindung werden keine Schwermetalle oder seltene Erden eingesetzt.

Keine Schwermetalle
Hochtemperaturfest

Nach dem Verbinden ist der Kontakt hochtemperaturfest. Hohe Temperaturen erhöhen die Festigkeit der Verbindung sogar. So beeinträchtigt ein nachgeschalteter Reflowprozess die Verbindung nicht.

Hochtemperaturfest

Die Technologie

Grundlage der Verbindungstechnologie ist das NanoWiring - die Beschichtung von Oberflächen mit einer Vielzahl metallischer Drähte. Für das Verbinden zweier Fügepartner stehen zwei darauf aufbauende Technologien zur Verfügung. KlettWelding verbindet bereits bei Raumtemperatur zwei beschichtete Komponenten. KlettSintering verbindet bei 200°C, dafür reicht es lediglich eine der beiden Komponenten zu beschichten. Für die Qualitätskontrolle wurde ein spezielles Verfahren - die NanoInspection - entwickelt.

Die Technologie
Beschichtung
Beschichtung

Beim NanoWiring handelt es sich um einen galvanischen Prozess, bei dem zur Strukturerzeugung eine nanoporöse Filterfolie eingesetzt wird. Durch einen Strukturierungsprozess werden die Bauteile nur in denRead more

Verbindung bei Raumtemperatur
Verbindung bei Raumtemperatur

Das Zusammendrücken (KlettWelding) kann bei elektronischen Bauelementen mit handelsüblichen Bestückern bzw. FlipChip-Bondern durchgeführt werden. Höhere Kräfte sowie hohe Temperaturen sind ebenso wenig erforderlich wie aggressive Flussmittel. DurchRead more

Verbindung mit einseitiger Beschichtung
Verbindung mit einseitiger Beschichtung

Können die Bauteile kurzzeitig einer Temperatur von 200°C ausgesetzt werden, kann die Verbindung auch mit einer einseitigen Beschichtung hergestellt werden. Das KlettSintering erreicht ähnliche Zug-Read more

Qualitätssicherung
Qualitätssicherung

Direkt im Anschluss an das NanoWiring werden die „berasten“ Flächen auf Homogenität und eventuelle Fehlstellen hin untersucht. Hierfür wird eine Kombination aus unterschiedlichen optischen VerfahrenRead more

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Das Unternehmen

Team

Team

Die Kombination aus 7 Jahren Forschung an der Technischen Universität Darmstadt und langjähriger Management-Erfahrung aus der Industrie legte den Grundstein für die Gründung der NanoWiredRead more

Standort Gernsheim

Standort Gernsheim

Wir brauchen Platz! Aus diesem Grund sind wir gerade mitten im Umzug in unsere neuen Räume in Gernsheim. Auf insgesamt über 800 qm² entstehen zurzeitRead more