Beschichtung

Beim NanoWiring handelt es sich um einen galvanischen Prozess, bei dem zur Strukturerzeugung eine nanoporöse Filterfolie eingesetzt wird. Durch einen Strukturierungsprozess werden die Bauteile nur in den vorgesehenen Bereichen mit Nanodrähten beschichtet. Zum Schluss werden die beim Prozess verwendeten zusätzlichen Schichten entfernt.

Durch den galvanischen Prozess ist es möglich, die Drähte aus praktisch allen galvanisch abscheidbaren Metallen herzustellen. Bewährt haben sich Kupfer, Gold und Silber.

Nächster Schritt:

KlettWelding (Verbindung bei Raumtemperatur)

KlettSintering (Verbindung mit einseitiger Beschichtung)

 

 

Eigenschaften der Verbindung

Eigenschaft Wert
nötige Bondkraft 1 – 70 MPa
Scherfestigkeit bis ca. 15 MPa
Bondtemperatur Raumtemperatur bis max. 250°C
Bondzeit 60 ms bis 60 s
Temperaturfestigkeit -50°C-500°C
Kontaktwiderstand < 100 mΩ
Planaritätsanforderung ca. 10 µm
Drahtmaterial Kupfer, Gold, Silber, Platin, Nickel, Zinn, …
resultierende Kontakthöhe < 10 µm
Verwendbare Substratmaterialen

Keramik (LTTC), Polymer (PI, PCB), Glas, Silizium, Aluminium, Stahl, …