Verbindung bei Raumtemperatur

Das Zusammendrücken (KlettWelding) kann bei elektronischen Bauelementen mit handelsüblichen Bestückern bzw. FlipChip-Bondern durchgeführt werden. Höhere Kräfte sowie hohe Temperaturen sind ebenso wenig erforderlich wie aggressive Flussmittel. Durch ihren kleinen Durchmesser verbinden sich die einzelnen Drähte, ähnlich wie beim Kaltverschweißen. Die resultierende Verbindung ist sehr gut elektrisch sowie thermisch Leitfähig bei gleichzeitig hoher mechanischer Festigkeit. Das unten stehende Video zeigt den KlettWelding Vorgang eines Siliziumchips mit Copper-Pillars, durchgeführt mit einem Flip-Chip Bonder.

Schritt zurück: NanoWiring (Beschichtung)

 

 

KlettWelding von Copper Pillars

 

KlettWelding schematisch